在全球存儲產業(yè)供需格局深度調整、AI技術驅動行業(yè)變革的背景下，“CFMS｜MemoryS 2025”于3月12日在深圳前海JW萬豪酒店盛大舉行。本屆峰會以“存儲格局·價值重塑”為主題，匯聚全球存儲產業(yè)鏈領軍企業(yè)，共探技術創(chuàng)新與產業(yè)升級路徑。 近兩年，戰(zhàn)略性重點推出DDR5和SSD PMIC等產品的深圳市思遠半導體有限公司（以下簡稱“思遠半導體”）此次攜一系列存儲電源管理PMIC芯片及高精度溫度傳感器芯片亮相峰會，以自主創(chuàng)新的技術實力助力存儲產業(yè)鏈價值躍升。其中，高集成度的SY5881是一款針對固態(tài)硬盤、穿戴設備、移動設備及嵌入式計算平臺應用的電源管理芯片；支持超頻功能的SY5888是用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，目前，SY5888已量產并獲得國內外知名大客戶的采購。作為第一個純國產研發(fā)并量產的廠家，思遠半導體為DDR5 PMIC國產化邁出關鍵一步，助力推動國內存儲器產業(yè)鏈的完善和自主可控能力的提升。
2025年被視為存儲產業(yè)轉型升級的關鍵節(jié)點，產業(yè)競爭核心正從規(guī)模轉向技術驅動的價值創(chuàng)造。思遠半導體深耕電源管理芯片領域十余年，以創(chuàng)新技術突破DDR5 PMIC等國產化技術瓶頸，以高精度、高集成度的產品矩陣為存儲設備及數(shù)據中心提供高效、穩(wěn)定的電源解決方案，推動國產存儲產業(yè)鏈邁向高端化與自主可控。 作為國內首家實現(xiàn)DDR5 PMIC純自主研發(fā)并量產的企業(yè)，近兩年來，思遠半導體累計芯片出貨量已突破15億顆，合作客戶包括三星、小米、OPPO、vivo等全球知名品牌，產品覆蓋智能穿戴、數(shù)據中心、新能源及存儲領域。此次參展，思遠半導體重點展示了DDR5 PMIC及SSD PMIC解決方案，凸顯國產芯片在存儲市場的技術話語權。
存儲電源PMIC、高精度溫度傳感器引爆現(xiàn)場關注（1）DDR5 PMIC：超頻性能與穩(wěn)定供電雙突破
SY5888用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，集成3個高效降壓DC-DC轉換器SWA/SWB/SWC和兩個LDO。支持內存條超頻至8000Mbps以上。兩個LDO為：VOUT1_1.8V / VOUT2_1.0V，分別給SPD集線器和溫度傳感器供電。 SY5888提供FC-QFN-28(3mmx4mm)封裝，無鹵無鉛，符合RoHS標準。
SY5887用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，滿足JESD301-2 V1.0.3規(guī)范，集成3個高效降壓DC-DC轉換器SWA/SWB/SWC和兩個LDO。兩個LDO VOUT1_1.8V/VOUT2_1.0V分別給SPD集線器和溫度傳感器供電。 SY5887提供FC-QFN-28(3mmx4mm)封裝，無鹵無鉛，符合RoHS標準。
（2）SSD、智能終端PMIC：小封裝、高集成，簡化設計
SY5881是一款針對固態(tài)硬盤、穿戴設備、移動設備及嵌入式計算平臺應用的電源管理芯片。SY5881功率部分集成四個DC-DC轉換器和兩個線性調節(jié)器，可以最小化外部元件，從而簡化有限的PCB布局。DC-DC轉換器具有高精度、高效率和高靈活性。 SY5881采用I2C接口對芯片寄存器操作并有8個GPIO可以靈活配置芯片的基礎功能。SY5881集成輸出過流、輸出過壓、輸出欠壓、短路、輸入過壓和過溫等故障保護。無鹵無鉛，符合RoHS標準，WLCSP-36 (2.4 mm x2.4 mm)封裝。
SY5882是一款針對固態(tài)硬盤、穿戴設備、移動設備及嵌入式計算平臺應用的電源管理芯片。SY5882功率部分集成三個DC-DC轉換器和兩個線性調節(jié)器，采用FCQFN 3mm*3mm封裝，增加散熱性能。 SY5882通過I2C接口對芯片寄存器操作及3個可靈活配置的GPIO。SY5882集成輸出過流、輸出過壓、輸出欠壓、短路、輸入過壓和過溫等故障保護。無鹵無鉛，符合RoHS標準。
（3）高精度溫度傳感器：精準監(jiān)測，守護存儲安全
TS5110是一款高精度數(shù)字溫度計傳感器。采用6腳CSP封裝(0.85mmx1.35mm)，完全符合 JEDEC JESD302-1標準。在-40°C至+125°C工作溫度范圍內，TS5110提供+/-0.25°C典型精度。 TS5110可在1.0V I3C總線上達到12.5 MHz傳輸速度，或在1.0V至1.2V I2C總線上達到1MHz傳輸速度。當設備配置于I3C模式，支持帶內中斷及奇偶校驗跟包檢驗。
未來，思遠半導體將持續(xù)發(fā)力存儲領域，以更優(yōu)質的產品助力客戶應對高算力、高可靠性需求，為全球存儲產業(yè)價值重塑注入中國創(chuàng)新動能。
關于思遠半導體
深圳市思遠半導體有限公司成立于2011年，專注高性能模擬芯片、 數(shù)模混合信號SoC芯片的創(chuàng)新設計，致力為智能穿戴、存儲、數(shù)據中心、新能源等行業(yè)提供領先的電源管理芯片。 近兩年來，思遠半導體深耕智能穿戴產品市場，累計出貨量超過15億顆?？蛻舭ㄈ恰s耀、小米、OPPO、一加、vivo、傳音、魅族、1MORE、Nothing等國內外知名品牌，服務全球數(shù)億消費者。同時，公司戰(zhàn)略性地重點推出DDR5和SSD的PMIC等產品，成為第一個純國產研發(fā)并量產的廠家，為DDR5 PMIC的國產化邁出關鍵一步，引領市場發(fā)展，助力推動國內存儲器產業(yè)鏈的完善 和自主可控能力的提升。 思遠半導體總部在深圳，并在上海、成都、珠海設立了分支機構，研發(fā)團隊成員占比62%，分別畢業(yè)于香港科技大學、北京大學、浙江大學、電子科技大學等知名高校，碩士及以上學歷占比50%以上。憑借在電源管理系統(tǒng)芯片領域的深入研究和創(chuàng)新實力，思遠半導體2023年、2024年連續(xù)兩年斬獲52audio金音獎——年度電源芯片，同時，公司榮獲2023年創(chuàng)芯新銳獎、2022年中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎、2022年中國IC風云榜“年度新銳公司獎”、2021第八屆中國IoT大會暨2021第六屆中國IoT創(chuàng)新獎，以及2021創(chuàng)“芯”藍海評獎成果秀AIoT卓越獎等。目前，公司已申請、獲得超200項自主知識產權。
